Van különbség a hővezető paszta és a hővezető gyurma között?
A jó hővezető anyag kiválasztása alapvető a számítógép stabil működéséhez és élettartamához. Míg a paszta a közvetlen érintkezés apró egyenetlenségeit hivatott kitölteni, a thermal pad (hővezető lapka) a nagyobb távolságok áthidalására szolgál. A jó hővezető paszta jellemzői Van különbség a hővezető paszta és a hővezető
Könnyen felvihetőnek és eloszlathatónak kell lennie, nem lehet túl sűrű vagy túl folyós. Az olcsó szilikon paszták (pl
A minőségi paszták általában 12 W/mK feletti értékkel rendelkeznek (pl. Thermal Grizzly Kryonaut). Az olcsó szilikon paszták (pl. H3) gyakran nem nyújtanak elég hatékony hűtést modern PC-kben. SSD) között fix hézag van.
A paszta elsődleges célja a CPU/GPU és a hűtőborda közötti mikroszkopikus légbuborékok eltüntetése.
A jó paszta nem szárad ki gyorsan, és évekig megőrzi hatékonyságát.
Ezeket ott használják, ahol a hűtőborda és az alkatrész (pl. VRAM, VRM, SSD) között fix hézag van.